MediaTek presentó su último conjunto de chips emblemático: el Dimensity 9200 y trae varias novedades a la industria de los teléfonos inteligentes. Este es el primer conjunto de chips que se lanza con el núcleo principal Arm Cortex-X3 con…
El año pasado, MediaTek lanzó el primer conjunto de chips basado en el proceso de fabricación de 4nm de TSMC y fue uno de los primeros en utilizar el núcleo Cortex-X2 de alto rendimiento de ARM. Y dado que…
Samsung se adelanta a TSMC y se convierte en la primera empresa en comenzar la producción de chips a 3nm. El anuncio sobre el proceso de fabricación del nodo tuvo lugar el mes pasado, aunque esta semana Samsung anuncio al…
Intel lleva tiempo a la zaga de TSMC y Samsung en fabricación de chips, pero desde hace un tiempo están dando pasos para recuperar el terreno perdido. Uno de los más importantes será el salto al nodo tecnológico “Intel 4”,…
Según los últimos rumores de la industria, con la llegada de los procesadores móviles AMD Ryzen 7000 se eliminaría la necesidad de integrar gráficos dedicados junto al procesador. Si bien se indica que esta nueva generación de CPUs seguirán usando la…
